CoilMaster 2.5x2.0x1.0		Competitor 2.5x2.0x1.0
Side body 면적 : 2.05 x 0.86 = 1.773 m2		Side body 면적 : 2.08 x 0.89 = 1.851 m2
Ag와 접촉되는 동선 면적 : 0.94 x 0.26 = 0.244 m2		Ag와 접촉되는 동선 면적 : 0.11 x 0.28 = 0.0308 m2
면적 비율 : 13.76%		면적 비율 : 1.66%

• 2.5 x 2.0 x 1.0 제품에 대해서 측면의 면적대비 권선체 날개가 접촉되는 면적을 비교 시 Coilmaster가 경쟁사 대비 8배 이상의 넓은 접촉 면적을 가짐으로써 권선체와 도금층의 분리에 대해서 매우 안정적은 구조를 가지고 있음.
• 등록 특허 10-1481412 (출원 2013년)

CoilMaster		Competitor

• 기존 Molding type의 제조 공정은 고압의 Press 방식으로서 상기 사진과 같이 내부의 코아 크랙 및 권선체에 고압이 가해지면서 그 위치가 틀어지고 동선에 충격을 주게 되어 Short 의 위험이 내재하고 있는 단점이 있다. 특히 size가 작아지면서 이런 현상은 더욱 증가되고 있는 현실이다.
• 이에 CoilMaster는 저압의 heating 방식의 공정을 택함으로써 내부에 충격을 주지 않는 공법을 취하고 있다. Metal powder와 열경화성 수지를 혼합하여 열경화성 수지가 섞여 있는 Metal 분말은 일정 온도가 되면 흐물흐물해지게 되며 이때 권선체를 삽입을 하고 Heating몰딩을 함으로써 내부에 충격을 주지 않는 공법이다.

MMPF Series

Mobile 향에 적합한 소형 size 제품 1.2 x 1.0 x 0.8 (세계에서 제일 작은 Metal molding Power Inductor) ~ 3.0 x 3.0 x 0.8 의 Low profile 제품

MMPF Series

Tablet and Display에 적합한 Low profile 제품. 3.0 x 3.0 x 1.0 ~ 7.0 x 6.6 x 1.2 의 Low profile 제품 내부에 권선체와 융착되는 내부 핀이 없는 구조로서 공간을 최대로 활용에 따른 High Current & Low DCR 구현

스마트 폰 시장이 본격적으로 확대 되어짐에 따라 "저 전압","대전류", "배터리 구동 시간 연장"이 부품 업계들의 과제로 등장하게 되었습니다. IC의 구동 전압은 지속적으로 저 전압화 되고 있는 반면, 휴대폰의 다기능화는 소비전류 증대를 요구하고 있고, 이는 기존에 사용하던 레귤레이터 대신에 고효율의 DC-DC Convert로의 채용 전환을 부추기게 되었습니다.

DC-DC Convert는 전력변환 효율을 80~90% 이상까지 올릴 수 있는 스위칭 전원 방식이며, 이 방식을 통해 전압 변동이 없는 안정적인 직류를 얻기 위해서는 출력측에 Power Inductor를 연결시켜 주어야하며 이를 통해 효율을 최대한 증대 시키는 결과를 얻게 됩니다.

출력측에 선택되는 Inductor가 갖추어야 할 3대 요소는 "Slim&Small" "High Current","High Efficiency"로 정리할 수 있으며 CoilMaster의 MMP-SERIES 는 이 모든 요소를 완벽하게 구비한 동종업계 "최고"의 제품임에 틀림 없습니다.

결국 DC-DC Convert의 효율 확보에 있어서 빼놓을 수 없는 중요 부품중의 하나가 "인덕터"이며, CoilMaster의 MMP의 선택은 전력 변환 효율을 최대화 시키게 되어 Smart Phone의 Smart 한 기능들은 더욱 돋보이게 할 것입니다.

The Smallest Power Inductor in the world : Size 1.2 x 1.0 x 0.8

2.0 x 1.2 x 0.8 특성 비교